HPG系列粗糙度轮廓一体机

HPG系列粗糙度轮廓一体机

主要参数:采用威而信自主产权的国内首创技术,国际领先的测量范围及精度,真正意义上的轮廓粗糙度一次测量解决方案

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主要功能


1

轮廓测量功能




点:点、中点、交点、最高点、最低点

线:直线、切线、垂直线、平行线、平分线

圆:局部圆、椭圆、切圆

角度:夹角、水平角度、竖直角度

位置公差:直线度、凸度、轮廓度、垂直度、平行度

辅助生成:包含辅助点、辅助线、辅助圆




2

粗糙度分析



Ra,Rq,Rz(Ry),Rz(DIN),R3z,Rz(jis),Rp,Rv,Rt,Rsk,Rsm,Rc,Rpm,Rku,Rdq,Roc,Mr1,Mr2,Rpk,Rvk,Rk,Rdc,A1,A2,R,Rx,AR,Rcp,Rmax,Rz-ISO




3

波纹度分析



wt,wa,wp,wv,wq,wc,wku,wsk,w,wx,wz,wsm,wdc,wte,wmr,Aw,c(wmr)wmr(c),wdq




技术亮点



● 自主知识产权的国内首创技术:采用光栅传感器同时满足粗糙度与轮廓尺寸的测量

● 利用干涉扫描光栅尺,分辨率可达1nm,可满足超高精度的测量

● 超高分辨率传感器可同时满足粗糙度与轮廓尺寸的测量,测量过程中无需更换传感器

● 大量程与高精度同时兼容,可满足弧面、柱面、自由曲面等不规则表面粗糙度与尺寸的一体式 测量

● 特有的粗糙度评价算法与位置补偿方法,有效更正和补偿被测面是非平面的测量误差,有效保 证测量曲面、弧面工件粗糙度与平面粗糙度一样高精度和高准确度

● 无需数学方法修正、接近零摩擦系数的导轨,可长久保持高精度测量基准,精度始终如一

● 自定义模板,批量测量,自动标注




产品参数


项目/规格MMD-HPG100MMD-HPG150MMD-HPG200MMD-HPG300
测量范围
X轴(横导轨)100mm
150mm200mm300mm
Z1轴(传感器)40mm50mm60mm60mm
Z轴(立柱)450mm500mm500mm500mm
重量300Kg
350Kg
400Kg
450Kg
外形尺寸
产品尺寸
915×720×1760mm
包装尺寸1000×900×2000mm



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一体机案例@3x.png





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