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HPG系列粗糙度轮廓一体机
主要参数:采用威而信自主产权的国内首创技术,国际领先的测量范围及精度,真正意义上的轮廓粗糙度一次测量解决方案
- 产品概述
- 测量案例
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主要功能
1
轮廓测量功能
点:点、中点、交点、最高点、最低点
线:直线、切线、垂直线、平行线、平分线
圆:局部圆、椭圆、切圆
角度:夹角、水平角度、竖直角度
位置公差:直线度、凸度、轮廓度、垂直度、平行度
辅助生成:包含辅助点、辅助线、辅助圆
2
粗糙度分析
Ra,Rq,Rz(Ry),Rz(DIN),R3z,Rz(jis),Rp,Rv,Rt,Rsk,Rsm,Rc,Rpm,Rku,Rdq,Roc,Mr1,Mr2,Rpk,Rvk,Rk,Rdc,A1,A2,R,Rx,AR,Rcp,Rmax,Rz-ISO
3
波纹度分析
wt,wa,wp,wv,wq,wc,wku,wsk,w,wx,wz,wsm,wdc,wte,wmr,Aw,c(wmr)wmr(c),wdq
技术亮点
● 自主知识产权的国内首创技术:采用光栅传感器同时满足粗糙度与轮廓尺寸的测量
● 利用干涉扫描光栅尺,分辨率可达1nm,可满足超高精度的测量
● 超高分辨率传感器可同时满足粗糙度与轮廓尺寸的测量,测量过程中无需更换传感器
● 大量程与高精度同时兼容,可满足弧面、柱面、自由曲面等不规则表面粗糙度与尺寸的一体式 测量
● 特有的粗糙度评价算法与位置补偿方法,有效更正和补偿被测面是非平面的测量误差,有效保 证测量曲面、弧面工件粗糙度与平面粗糙度一样高精度和高准确度
● 无需数学方法修正、接近零摩擦系数的导轨,可长久保持高精度测量基准,精度始终如一
● 自定义模板,批量测量,自动标注
产品参数
项目/规格 | MMD-HPG100 | MMD-HPG150 | MMD-HPG200 | MMD-HPG300 | |
测量范围 | X轴(横导轨) | 100mm | 150mm | 200mm | 300mm |
Z1轴(传感器) | 40mm | 50mm | 60mm | 60mm | |
Z轴(立柱) | 450mm | 500mm | 500mm | 500mm | |
重量 | 300Kg | 350Kg | 400Kg | 450Kg | |
外形尺寸 | 产品尺寸 | 915×720×1760mm | |||
包装尺寸 | 1000×900×2000mm |
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文件名称 | 文件类型 | 上传日期 | 下载 |
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